連接器在設計或生產過程中都需要進行嚴格的測試來確保產品的良品率，其中也會涉及到很多個常用的術語和參數名稱，你是否清楚呢？

AIIoy （合金）：兩種或多種金屬的組合的材質。

Contact  (端子)：連接結構件的電傳導部位，提供電氣之間的接觸或分離的接點位置。

Contact area  (接觸區(qū)域)：和電子元器件、接點造成電氣連接的接觸表面。

Contact aesistance （接觸電阻）：在連接位置處的電阻，是由端子形狀、接觸面積、電鍍和正向力所定的。

DIN ：在電子工業(yè)領域，特定某種連接器特性的歐洲標準。

Gauge (量規(guī))：定義線徑大小的數字。

Header：包含于絕緣體中一排或多排的圓形或方形插梢。

IC: 大量的微電子元器件 (晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片.

Insertion force (插入力)：公端插頭進入母端插座所需要的力。

Insertion resistance (絕緣阻抗)：兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

Insulater (絕緣體)：一種非常差的電導體材料，一種介電材料。

Mixroinch (微英英寸)：百萬分之一英寸，用于電鍍厚度。

Package (封裝)：一種電路晶片被相互連接至外部導線架和使其避免受損的狀況。

Plating (電鍍)：電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。

PCB (印刷電路板)：也稱為P.C.Board

Polarization (極性)：端子和引線的排列，其禁止插頭和插座的不適合耦合。

Resistance (阻抗)：電流流通過介質，其移動的難易程度。

Slective Plating (鹽水噴霧實驗)：一種用于測試連接器電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。

Shell (殼)：引線插座的外殼，常見的有鐵殼、不銹鋼制成。其被精密機制的以固持端子的插入件。

Stand off (熱高裝置)：連接器底部的凸出結構，用于提高連接器離開印刷電路板，而幫助焊錫填充空間的形式，板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。

Terminals (終端接點)：圓的、方的或其他形狀的金屬支撐件，用以耦合連接器或PCB板。

Withdraw force (拔出力)：從一端移開另一引線所需的力。

ZIF （Zero Insertion Fore）:零插入力