智能手機(jī)發(fā)展到今天，結(jié)構(gòu)和功能都在發(fā)生著變化。能夠運(yùn)用到手機(jī)里邊的連接器少不了這五種類型：FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將這五中手機(jī)連接器逐一分析。 

1.      FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主，0.3mmpitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

2.      板對(duì)板連接器，手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

3.      I/O連接器，I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì)的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin，由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢(shì)，目前主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口。

4.      卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度,同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

5.      電池連接器，可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。